Adesivo para superfícies metálicas atrai atenção em feira

Seis empresas internacionais demonstraram interesse por uma das
tecnologias desenvolvidas por pesquisadores da Unicamp e apresentadas na
TechConnect 2006, nos dias 8 e 9 de maio. A feira reuniu os maiores escritórios
de transferência de tecnologia do mundo, investidores e empresas de diversos
setores em Boston, nos EUA. A Agência de Inovação da Unicamp (Inova) apresentou
três tecnologias no evento.

Fonte: Boletim Inovação