Em visita à Unicamp, presidente global da Qualcomm fala do impacto do 5G na indústria

Texto: Vanessa Sensato

Fotos: João Marques e Antoninho Perri

O presidente global da Qualcomm, Cristiano Amon, esteve nesta quarta-feira (14) na Unicamp para proferir a aula inaugural da Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação. Amon é ex-aluno da Unicamp do curso de Engenharia Elétrica e veio à Universidade em meio a uma onda de exposição da empresa na mídia em função do veto do presidente Donald Trump ao processo de aquisição da Qualcomm pela empresa Broadcom.

A palestra de Cristiano Amon teve como foco as transformações na indústria e as mudanças tecnológicas na sociedade no setor de serviços, que serão resultado da próxima geração de comunicação móvel trazida pela tecnologia 5G. O executivo destacou as principais caraterísticas da tecnologia que vão permitir a expansão de aplicações de IoT (internet das coisas) no setor industrial e em outros setores. “O 5G traz a possibilidade de velocidade e dados ilimitados conectados à nuvem e principalmente confiabilidade de link, que torna possível operar serviços mais críticos via conexão móvel, como cirurgias e o controle de máquinas na indústria”, colocou Amon.

Amon comentou que a Qualcomm já realizou dois testes em cidades na Alemanha e nos Estados Unidos e que a tecnologia vai chegar ao mercado no primeiro trimestre de 2019. Ele alertou que é preciso que os governos invistam pesadamente em infraestrutura para receber as novas tecnologias, uma vez que a disposição ou falta de infraestrutura de comunicação móvel tem correlação direta com a competitividade da indústria no cenário global. “Países como a China, os Estados Unidos e a Austrália estão se preparando para receber as novas tecnologias. As operadoras estão trabalhando para que o primeiro smartphone com a tecnologia 5G esteja no mercado no primeiro trimestre de 2019”, colocou.

De acordo com ele, as operadoras americanas estão muito bem posicionadas e que por isso é possível que os Estados Unidos saiam novamente à frente. Entretanto, ele destaca o planejamento da China, que fará um teste de larga escala em 2019, com vistas a implementar a tecnologia comercialmente em 2020.

Reunião com a reitoria

O reitor da Unicamp, professor Marcelo Knobel, recebeu a comitiva da Qualcomm logo após a aula inaugural.  Também participaram da reunião o professor João Romano, diretor da FEEC, o professor Luiz Carlos Kretly e o diretor-executivo da Inova Unicamp, professor Newton Frateschi. Knobel destacou Cristiano Amon como um caso de sucesso. “Ver gente que saiu da Unicamp e chegou tão longe é sempre muito bom”, afirmou.

Durante a visita, Marcelo Knobel fez uma apresentação sobre a Unicamp e o grupo discutiu possibilidades de parceria. Sobre a interação da empresa com as universidades, para Amon, a formação dos engenheiros nas principais universidades no Brasil é muito forte, mas ainda falta uma interação mais formal da universidade com as empresas. Ele cita a relação da Qualcomm com a Universidade de San Diego (UCSD), na California, como uma interação positiva. A Qualcomm mantém na UCSD o Qualcomm Institute, onde a universidade e a empresa fazem pesquisa de ponta em parceria. Mas a colaboração é mais ampla, a empresa está em contato frequente com a UCSD para dialogar sobre os principais desafios tecnológicos de longo prazo, o que proporciona um direcionamento de currículo, bem como de pesquisas de interesse comum.

Para o diretor-executivo da Inova Unicamp, este tipo de interação é benéfica e pode ser expandida para outros setores, como o de empreendedorismo a partir da universidade, por meio de empresas incubadas ou criadas a partir de pesquisas da universidade. Frateschi acredita que as mudanças recentes no marco legal da C,T&I podem favorecer o entendimento dos benefícios da complementaridade de funções na colaboração universidade-empresa. “Nós temos interesse em estabelecer um diálogo com a Qualcomm e outras empresas de tecnologia para entender e nos posicionar frente aos principais desafios tecnológicos de longo prazo”, comentou Frateschi.